今日快讯！小米集团持续回购股份，展现强大信心

小米集团持续回购股份，展现强大信心

香港，2024年6月14日 - 小米集团-W（01810）今日宣布，于2024年6月13日回购150万股公司B类股份，耗资约2636.9万港元。回购价为每股17.56港元至17.6港元。

此次回购是小米集团继6月12日回购280万股后，再次出手回购股份。6月12日，小米集团回购价为每股17.04港元至17.20港元，耗资4801.75万港元。

连续回购彰显信心

小米集团的持续回购股份，表明了公司管理层对公司未来发展的信心。小米集团表示，回购股份是公司资本管理策略的一部分，旨在通过减少流通股数量来提升每股收益，并向股东回馈利润。

股价近期震荡

小米集团股价近期有所震荡，6月13日收报17.22港元，跌幅0.58%。尽管如此，小米集团的估值仍处于较低水平。有分析人士认为，小米集团的回购行为有助于提振投资者信心，并推动股价反弹。

小米集团基本面良好

小米集团是全球领先的智能手机厂商，也是一家拥有强大互联网生态的科技公司。小米集团的智能手机业务在全球市场份额稳居前列，其IoT生态链也日益完善。此外，小米集团的汽车业务也在快速发展。

小米集团的财务状况良好，盈利能力持续增强。2023年，小米集团实现营业收入3533亿元人民币，同比增长21.2%；归属于母公司股东的净利润222亿元人民币，同比增长26.2%。

未来可期

展望未来，小米集团将继续深耕智能手机业务，同时大力发展IoT生态链和汽车业务。随着公司各项业务的快速发展，小米集团的业绩有望保持增长，股价也具有较大的上涨潜力。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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